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存储器/逻辑芯片
 存储器/逻辑芯片 --74系列逻辑芯片 (1176)  
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HD74LS138PFEL
产品编号:C6704 封装规格:SOIC-16_53MM
型号:HD74LS138PFEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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1圆盘/近期约售:34个
HD74LS367AP
产品编号:C5268 封装规格:DIP-16
型号:HD74LS367AP 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
  数据手册  
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1圆盘/1管有25个
HD74HC4543FPEL
产品编号:C6690 封装规格:SOIC16_53MM
型号:HD74HC4543FPEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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TC74VHCT08AFT
产品编号:C7703 封装规格:TSSOP-14
型号:TC74VHCT08AFT 品牌:TOSHIBA(东芝)
描述: 额外特性:- 逻辑类型:AND Gate
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1圆盘/2500个
HD74HC273TEEL
产品编号:C6686 封装规格:TSSOP-20
型号:HD74HC273TEEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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HD74LS374RPEL
产品编号:C6713 封装规格:SOIC-20_75MM
型号:HD74LS374RPEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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1圆盘/近期约售:28个
TC74HC112AF
产品编号:C6893 封装规格:SOIC-16_208mil
型号:TC74HC112AF 品牌:TOSHIBA(东芝)
描述:
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74HC4520RM13TR
产品编号:C5655 封装规格:SOIC-16_150mil
型号:74HC4520RM13TR 品牌:ST(意法半导体)
描述:
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HD74LS14P
产品编号:C5258 封装规格:DIP-14
型号:HD74LS14P 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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MM74HC4060MX
产品编号:C7401 封装规格:SOIC16_39MM
型号:MM74HC4060MX 品牌:ON(安森美)
描述:
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1圆盘/近期约售:22个
TC74VCX163245
产品编号:C7014 封装规格:TSSOP-48
型号:TC74VCX163245 品牌:TOSHIBA(东芝)
描述: 额外特性:- 逻辑类型:-
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1圆盘/近期约售:20个
HD74HCT244FPEL
产品编号:C6693 封装规格:SOIC-20_53MM
型号:HD74HCT244FPEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
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1圆盘/近期约售:20个
TC74AC373AF
产品编号:C6880 封装规格:SOIC-20_208mil
型号:TC74AC373AF 品牌:TOSHIBA(东芝)
描述:
  数据手册  
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1圆盘/近期约售:20个
74HC4024RM13TR
产品编号:C5643 封装规格:SOIC-14_150mil
型号:74HC4024RM13TR 品牌:ST(意法半导体)
描述:
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库存:停售
1圆盘/2500个
HD74ACT373FPEL
产品编号:C6675 封装规格:SOIC-20_208mil
型号:HD74ACT373FPEL 品牌:RENESAS(瑞萨)
描述:
  数据手册  
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1圆盘/近期约售:18个
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