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嵌入式外围芯片/接口芯片
 嵌入式外围芯片/接口芯片 --实时时钟芯片 (132)  
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DS1337C#T&R
产品编号:C117527 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS1337C#T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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库存:1031 个
1圆盘/3000个
DS1339C-33#T&R
产品编号:C143286 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS1339C-33#T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
  数据手册  
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库存:970 个
1圆盘/1000个
DS3231MRL
产品编号:C37663 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS3231M+TRL 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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50+:
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1圆盘/1000片个
DS1340C-33#
产品编号:C143287 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS1340C-33# 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (24 ...
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库存:6 个
1圆盘/1管有46个
DS3231SN#T&R
产品编号:C9866 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS3231SN#T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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50+:
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