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嵌入式外围芯片/接口芯片
 嵌入式外围芯片/接口芯片 --实时时钟芯片 (132)  
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MCP7940N-I/P
产品编号:C153264 封装规格:DIP-8
型号:MCP7940N-I/P 品牌:MICROCHIP(美国微芯)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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MCP79510-I/MS
产品编号:C144226 封装规格:MSOP-10
型号:MCP79510-I/MS 品牌:MICROCHIP(美国微芯)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS:hh (...
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MCP79411-I/SN
产品编号:C152202 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:MCP79411-I/SN 品牌:MICROCHIP(美国微芯)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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50+:
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DS1390U-33
产品编号:C143291 封装规格:MSOP-10
型号:DS1390U-33+ 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS:hh (...
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DS1340U-33
产品编号:C143288 封装规格:MSOP-8
型号:DS1340U-33+ 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (24 ...
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MCP79410-I/ST
产品编号:C150793 封装规格:TSSOP-8_3x4.4x065P
型号:MCP79410-I/ST 品牌:MICROCHIP(美国微芯)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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DS3232SN#
产品编号:C143317 封装规格:SOIC-20_300mil
型号:DS3232SN# 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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RX8010SJ(X1B000242000100)
产品编号:C91734 封装规格:SOP-8
型号:RX8010SJ 品牌:EPSON(爱普生)
描述: 日期格式:YY-MM-DD 时间格式:HH:MM:SS 接口类型:I2...
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DS1302Z+T&R
产品编号:C8959 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:DS1302Z+T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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RX8025T-UB(X1B000281000400)
产品编号:C17353 封装规格:SOP-14_208mil
型号:RX8025T-UB 品牌:EPSON(爱普生)
描述: 日期格式:YY-MM-DD 时间格式:HH:MM:SS 接口类型:I2...
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DS3231SN#T&R
产品编号:C9866 封装规格:SOIC-16_300mil
型号:DS3231SN#T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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50+:
¥14.260

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HYM1307Z
产品编号:C157691 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:HYM1307Z 品牌:HAOYU(昊昱)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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SLM1302
产品编号:C125188 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:SLM1302 品牌:无锡松朗微
描述: 日期格式:YY-MM-DD 时间格式:HH:MM:SS (12/24 ...
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¥1.470

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DS1302ZN+T&R
产品编号:C14334 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:DS1302ZN+T&R 品牌:MAXIM(美信)
描述: 日期格式:YY-MM-DD-dd 时间格式:HH:MM:SS (12/...
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HT1381
产品编号:C16495 封装规格:SOIC-8_150mil
型号:HT1381 品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)
描述: 日期格式:YY-MM-DD 时间格式:HH:MM:SS (12/24 ...
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